ウェーハプロセスは、その要素技術の違いから6種類のモジュールに分類され、Photo(フォト:微細加工)、Etch(エッチング:形状加工)、Diff/II(ディフュージョン/イオン注入)、Thin Film(薄膜形成)、CMP(膜の平坦化)、Yield/Defect(歩留り向上)に分かれます。プロセスエンジニアは、高度な技術を要する各モジュールの専門家として、プロセスの開発/確立を任されるメインプレーヤです。
フラッシュメモリの製造工程は、後工程も含めて500あまりに達し、ウェーハからフラッシュメモリとなるまで、多くの高度な技術の積み重ねで成り立っています。フラッシュメモリの品質や歩留りは、それらの中で、技術完成度が最も低い工程からの制約を受けて低下してしまいます。そこで、プロセスエンジニアが、他のエンジニアからフィードバックされた情報などをもとに、先頭に立って開発を進め、高い品質と歩留りを実現する努力を続けています。
とりわけ、新しく開発しようとするテクノロジや新品種では、ウェーハ加工後に各種データの取得・解析を行ってみると、思いもよらなかった懸案事項がいろいろと顕在化してくることが珍しくありません。しかし、それは未知の物理現象との出会いであり、新しい知見や考え方、特許技術などを確立する絶好の機会であるとも言えます。まさに、プロセスエンジニアの腕の見せ所であり、創意工夫やアイデア次第で、フラッシュメモリの品質や歩留りが大きく向上し、新たな進化を生み出すチャンスでもあるのです。
現在、多くのプロセスエンジニアが力を傾注しているのは、SP1（最新鋭300mmウェーハ製造ライン）における、65nmノード次世代フラッシュメモリの量産安定化と品種展開です。また、最先端の45nmテクノロジ立上げも始まり、カリフォルニア州の研究ラインのエンジニアと日々情報交換しながら、一日も早い量産展開を目指しています。更に45nm以降の次々世代フラッシュメモリプロセスの研究にも取り組んでいます。米国の量産ラインであるテキサス州の拠点とも、量産改善や新品種開発を目的としたエンジニアの相互派遣や、情報交換のための電話会議が日々開催されています。プロセスエンジニアは、会津若松に身をおきながらも常にグローバルな視野と感性を磨き、テクノロジの限りない可能性を追い求めている半導体技術の中核技術者といえます。