Spansionで製造しているフラッシュメモリは、複数のプロセスの連続的な処理を経て、創り出されます。インテグレーションエンジニアは、数百に及ぶ製造プロセスを集約、統合（Integration）して、製品を完成させるまでのプロセス・フローを描きます。
ただし、その組み合わせは一通りとは限りません。たとえば、大口径ウェーハの熱処理における歪みの抑制を例にとると、加熱条件の見直し、ウェーハ支持の工夫による応力分散、添加する不純物の濃度を制御することによるウェーハ剛性の向上、など検討対象は多岐にわたります。
ハイテクの粋であるフラッシュメモリは、製造プロセスの微妙なバランスの上で成り立っており、「試作品が動いた」というレベルから、商品として利益をあげられるような安定量産可能な状態まで、幾重ものハードルがあります。優れた製造装置やそれを動かす技術が備わっていても、これらを適切に組み合わせて全体としての調和が図れなければ、要求される品質や性能を満たすフラッシュメモリは完成できません。
量産初期においては、開発試作段階で予期できなかった未知の事象に直面することもしばしばです。新たな設備や技術を製造現場へ導入する場合には、社内の技術開発部門と連携しながら、量産性向上を目指して継続的なプロセス改善策を講じていくことが欠かせません。工程の簡略化によっては、年間数億円規模のコスト削減につながるケースもあります。導入効果の大きなプロセス改善方法については、頻繁に連絡を取り合う米国の研究開発部門へフィードバックされ、次世代製品の技術開発に採用されるのです。現在インテグレーションエンジニアにとっては、JV3で量産される110nmテクノロジ品の生産性および品質向上、Fab25（米国テキサス工場）での90nm/65nmテクノロジ品の量産、SP1 300mmラインでの65nmテクノロジ品の量産と45nmテクノロジの量産立ち上げ、MirrorBitRテクノロジにおける各種現象の本質的解明などが主要なテーマとなっています。
日々起こる、様々な現象の向こうを見つめるエンジニアのまなざしが、打ち破ることが困難とされてきた技術的な限界を超え、次なるイノベーションを生み出していくのです。